Use case

3D 레이저 프로파일링 기술을 활용해 Ball joint의 4면을 고속으로 스캔하며, 2D 이미지와 3D 데이터를 결합한 정밀 검사 방식을 제공합니다. 딥러닝 기반 2D 세그멘테이션으로 결함 후보군을 추출한 후, 3D 데이터에서 해당 국소 영역만 크롭하여 효율적으로 검출 과정을 최적화했습니다.

인풋 샤프트의 360도 전방위 검사를 통해 이물, 찍힘, 칩말림, 미가공, 오염 등의 불량을 500μm 크기까지 정밀하게 검출합니다. 원형 검사체의 굴곡 및 높낮이 단차에도 정확한 초점 촬상이 가능하도록 설계된 광학 시스템을 사용하며, 촬상 각도에 따른 불량 형상의 다양성 및 시료 간 색상 편차, 유분량 차이로 인한 과검 및 미검 문제를 데이터 증강(Data augmentation) 기법을 통해 효과적으로 예방합니다.

트랜스미션 플레이트의 양면을 대상으로 1.8초의 짧은 Tact time 내 라인 스캐너를 활용해 찍힘, 스크래치, 표면 오염 등 다양한 불량을 160μm 수준까지 정밀하게 검출합니다.

대면적 배터리 모듈 케이스 U-frame의 10면을 고속으로 스캔하며, 고해상도(300M) 이미지 기반으로 200μm 크기의 미세한 불량(버, 스크래치, 찍힘, 변형 등)을 정확히 검출합니다. 좁고 긴 FOV 영역에 대한 영상을 Stitching 기술로 전처리하고, 딥러닝 기반 Segmentation 학습을 통해 7픽셀 수준의 미세 불량도 검출할 수 있습니다.

배터리 모듈 케이스 End plate의 다면체를 대상으로 고해상도(100M) 이미지를 활용해 7픽셀 수준의 미세 불량(스크래치, 찍힘, 블리스터 등)을 정밀하게 검출합니다.

딥러닝과 룰베이스 후처리 기법을 결합하여 미세 결함까지 정밀하게 검출하는 첨단 비전 검사 솔루션입니다. 최소 0.2mm 크기의 결함을 감지할 수 있으며, 제품당 1초(Tact time 1s/EA) 이내 검사로 최대 60EA/min의 생산 속도를 지원하여 대량 생산 환경에서도 높은 효율성을 제공합니다.