배터리 모듈 케이스 End plate의 다면체를 대상으로 고해상도(100M) 이미지를 활용해 7픽셀 수준의 미세 불량(스크래치, 찍힘, 블리스터 등)을 정밀하게 검출합니다. 6축 다관절 로봇 경로 제어와 다채널 광학계 설계를 통해 검사면 별로 최적의 검사 환경을 제공하며, Warping과 Alignment 전처리 및 데이터 증강(Augmentation)을 적용해 검출 반복성과 신뢰성을 강화했습니다. 또한, 불량 크기 사양에 따른 양/불 판정 후처리를 지원해 고객 요구 사항에 맞춘 정밀 검사가 가능하며, 6초의 빠른 Tact time으로 생산 라인 효율성을 극대화합니다.