대면적 배터리 모듈 케이스 U-frame의 10면을 고속으로 스캔하며, 고해상도(300M) 이미지 기반으로 200μm 크기의 미세한 불량(버, 스크래치, 찍힘, 변형 등)을 정확히 검출합니다. 좁고 긴 FOV 영역에 대한 영상을 Stitching 기술로 전처리하고, 딥러닝 기반 Segmentation 학습을 통해 7픽셀 수준의 미세 불량도 검출할 수 있습니다. 또한, CUDA Stream 기술로 모델 추론 속도를 최적화하고, 불량 크기 사양에 따른 양/불 판정 후처리를 지원하여 생산 라인의 효율성을 극대화했습니다. 싸이클 타임 12초로 대량 생산 환경에서도 안정적인 적용이 가능합니다.

배터리 모듈 케이스 U-frame의 평탄도, 끝단 선 윤곽도, 전폭, 두께 등의 치수를 비접촉식 3D 센서를 통해 고속으로 측정하며, 기존 접촉식 CMM 설비의 25분에 달하는 Tact time을 12초로 대폭 단축합니다. 수백 μm 단위의 정밀도를 위해 ±15μm 이하의 기구 반복도를 구현하였으며, 기존 CMM 설비와 10μm 수준의 1 Sigma 정합성을 달성하여 신뢰도 높은 측정 결과를 제공합니다. 또한, 비접촉 방식으로 샘플 손상 위험 없이 빠르고 안전하게 검사할 수 있어 생산성 및 품질 관리 효율성을 극대화합니다.